TSMC в США 3NM Fab завершен, массовое производство в 2027 году неизбежно

Строительство 3 -го Fab's TSMC в Аризоне, США, было успешно завершено, и ожидается, что массовое производство начнется в 2027 году. Согласно отчету Business Times, шаг TSMC нацелен на удовлетворение растущего спроса клиентов, особенно из -за сильного спроса в секторе искусственного интеллекта (AI), со строительством его второго вафера (P2) в аризоне.Ожидается, что оборудование на заводе будет перемещено к сентябрю следующего года, причем первые пластины будут отправлены в 2027 году.

Быстрый прогресс в строительстве TSMC поможет удовлетворить спрос клиентов.Аналитики цепочки поставок отметили, что ускоренное строительство TSMC предоставит долгосрочные возможности для повышения прибыли для связанных Тайванских инженерных компаний, занимающихся тайванями.Кроме того, поставщики специальных газов и химикатов также будут получать заказы по мере построения нового завода.

Тем не менее, стоит отметить, что два ткани TSMC в Соединенных Штатах не оснащены расширенными упаковочными сооружениями, поэтому производство чипов 4 нм и 3 нм по -прежнему необходимо отправить обратно в Тайвань для упаковки.Хотя TSMC планировал построить два передовых упаковочных завода в Соединенных Штатах, но соответствующая оценка и строительные работы по -прежнему требуют времени, первая упаковочная установка, как ожидается, начнется, как только третий квартал следующего года.

Инвестиционные планы TSMC в Соединенных Штатах составили 65 миллиардов долларов, охватывая три вафельными фабриками и несколько упаковочных средств.В настоящее время первый 4 -нм FAB начал массовое производство, в то время как более продвинутый 2 -нм FAB, как ожидается, будет помещен в производство в период с 2029 по 2030 год. TSMC также планирует инвестировать дополнительные 100 миллиардов долларов в будущем для дальнейшего расширения своей полупроводниковой производственной мощности в Соединенных Штатах.