Smart Modular выпускает промышленный мини-модуль памяти DDR4-3200 объемом 32 ГБ
Smart Modular только что выпустила мини-версию модулей памяти Mini-DIMM 32 ГБ с высокой плотностью памяти для экстремальных сред (таких как промышленные или телекоммуникационные), и его частота достигает DDR4-3200. Клиенты могут выбрать ультратонкую (ULP) или ультратонкую (VLP) версии с емкостью одного зерна 16Gb (неизвестно поставщику). Дополненная специально разработанной печатной платой с конформным покрытием и антисернистым резистором, она может выдерживать вибрации и токсичные среды.
Smart Domular заявляет, что семейство продуктов Mini-DIMM 32 ГБ предлагает небуферизованные или REG ECC опции. Высота спецификации ULP составляет 17,78 мм, а высота спецификации VLP составляет 18,75 мм.
По сравнению с обычными модулями SO-DIMM для клиентских и серверных систем, мини-модули DIMM - это еще один стандарт модулей, разработанный JEDEC, с большим количеством выводов питания и заземления.
Как Foxconn, так и Molex предлагают специальные разъемы, которые поддерживают этот модуль памяти, и имеют усовершенствованные механизмы фиксации, которые позволяют устанавливать мини-DIMM под менее распространенными углами.
Основным отличием модулей DIMM промышленного класса является допустимый диапазон рабочих температур. Mini-DIMM от Smart Modular специально разработаны и протестированы для работы в диапазоне температур от -40 ° C до + 85 ° C.
Для человека такая среда невыносима. Но для телекоммуникационного и сетевого оборудования среда установки часто невообразима (и неуправляема).
Кроме того, компания предлагает мини-модули DIMM объемом 32 ГБ для коммерческих приложений, которые поддерживают работу в экстремальных температурных диапазонах от 0 ° C до + 70 ° C. Все эти продукты будут доступны в ближайшее время.
Smart Domular заявляет, что семейство продуктов Mini-DIMM 32 ГБ предлагает небуферизованные или REG ECC опции. Высота спецификации ULP составляет 17,78 мм, а высота спецификации VLP составляет 18,75 мм.
По сравнению с обычными модулями SO-DIMM для клиентских и серверных систем, мини-модули DIMM - это еще один стандарт модулей, разработанный JEDEC, с большим количеством выводов питания и заземления.
Как Foxconn, так и Molex предлагают специальные разъемы, которые поддерживают этот модуль памяти, и имеют усовершенствованные механизмы фиксации, которые позволяют устанавливать мини-DIMM под менее распространенными углами.
Основным отличием модулей DIMM промышленного класса является допустимый диапазон рабочих температур. Mini-DIMM от Smart Modular специально разработаны и протестированы для работы в диапазоне температур от -40 ° C до + 85 ° C.
Для человека такая среда невыносима. Но для телекоммуникационного и сетевого оборудования среда установки часто невообразима (и неуправляема).
Кроме того, компания предлагает мини-модули DIMM объемом 32 ГБ для коммерческих приложений, которые поддерживают работу в экстремальных температурных диапазонах от 0 ° C до + 70 ° C. Все эти продукты будут доступны в ближайшее время.