Технология Intel EMIB помогает достичь межпроцессорного взаимодействия
Большинство чипов в современных смартфонах, компьютерах и серверах состоят из нескольких меньших чипов, запечатанных в прямоугольную упаковку.
Как они обычно взаимодействуют с большим количеством микросхем, включая процессор, видеокарту, память, ввод-вывод и т. Д.? Инновационная технология Intel под названием EMIB (Embedded Multi-Chip Interconnect Bridge) покажет ответ. Это сложная многослойная тонкая кремниевая пластина размером меньше рисового зерна, которая позволяет соседним чипам передавать большие объемы данных назад и вперед с удивительной скоростью, до нескольких гигабайт в секунду.
Технология Intel EMIB (Embedded Multi-Chip Interconnect Bridging) помогает обеспечить связь между процессором, видеокартой, памятью, вводом-выводом и многими другими чипами. EMIB представляет собой сложную многослойную тонкую кремниевую пластину, меньшую, чем ароматное рисовое зерно, которая может передавать большой объем данных между соседними чипами. (Эта фотография была одобрена WaldenKirsch / Intel Corporation)
В настоящее время Intel EMIB ускоряет передачу данных между почти 1 миллионом ноутбуков и FPGA (программируемых вентильных массивов) устройств по всему миру. По мере того, как технология EMIB становится все более распространенной, это число скоро будет расти и охватывать больше продуктов. Например, универсальный графический процессор PonteVecchio, выпущенный Intel 17 ноября, использует технологию EMIB.
Чтобы удовлетворить уникальные потребности клиентов, эта инновационная технология позволяет разработчикам микросхем объединять специализированные микросхемы быстрее, чем когда-либо прежде. Традиционный конкурентный метод проектирования, называемый интерпозером, реализуется путем размещения нескольких чипов во внутренней упаковке на практически однослойной электронной подложке, и каждый чип вставляется поверх него. Кремний EMIB меньше, более гибок и экономичнее, а также увеличил пропускную способность на 85%. Это может значительно ускорить работу ваших продуктов, включая ноутбуки, серверы, процессоры 5G, видеокарты и т. Д. Следующее поколение EMIB также может удвоить или даже утроить это значение пропускной способности.
Как они обычно взаимодействуют с большим количеством микросхем, включая процессор, видеокарту, память, ввод-вывод и т. Д.? Инновационная технология Intel под названием EMIB (Embedded Multi-Chip Interconnect Bridge) покажет ответ. Это сложная многослойная тонкая кремниевая пластина размером меньше рисового зерна, которая позволяет соседним чипам передавать большие объемы данных назад и вперед с удивительной скоростью, до нескольких гигабайт в секунду.
Технология Intel EMIB (Embedded Multi-Chip Interconnect Bridging) помогает обеспечить связь между процессором, видеокартой, памятью, вводом-выводом и многими другими чипами. EMIB представляет собой сложную многослойную тонкую кремниевую пластину, меньшую, чем ароматное рисовое зерно, которая может передавать большой объем данных между соседними чипами. (Эта фотография была одобрена WaldenKirsch / Intel Corporation)
В настоящее время Intel EMIB ускоряет передачу данных между почти 1 миллионом ноутбуков и FPGA (программируемых вентильных массивов) устройств по всему миру. По мере того, как технология EMIB становится все более распространенной, это число скоро будет расти и охватывать больше продуктов. Например, универсальный графический процессор PonteVecchio, выпущенный Intel 17 ноября, использует технологию EMIB.
Чтобы удовлетворить уникальные потребности клиентов, эта инновационная технология позволяет разработчикам микросхем объединять специализированные микросхемы быстрее, чем когда-либо прежде. Традиционный конкурентный метод проектирования, называемый интерпозером, реализуется путем размещения нескольких чипов во внутренней упаковке на практически однослойной электронной подложке, и каждый чип вставляется поверх него. Кремний EMIB меньше, более гибок и экономичнее, а также увеличил пропускную способность на 85%. Это может значительно ускорить работу ваших продуктов, включая ноутбуки, серверы, процессоры 5G, видеокарты и т. Д. Следующее поколение EMIB также может удвоить или даже утроить это значение пропускной способности.