| Тип продуктов |
CGA3E2X7R1H472K080AE |
EP3C16F256C6N |
| производитель |
TDK Corporation |
Intel® FPGAs |
| Описание |
CAP CER 4700PF 50V X7R 0603 |
IC FPGA 168 I/O 256FBGA |
| Кол-во в наличии |
2695 |
2814 |
| Листки |
1.CGA4J3X7R1C475M125AE.pdf2.CGA4J3X7R1C475M125AE.pdf |
1.EP3C5E144I7N.pdf2.EP3C5E144I7N.pdf3.XQ7VX690T-1RF1157I.pdf4.BU9409FV-E2.pdf5.10AX115U3F45E2LG.pdf6.DK-DSP-2S60N.pdf |
| Скачать |
|
|
| Напряжение - Номинальный |
50V |
|
| Толерантность |
±10% |
|
| Толщина (макс) |
0.037" (0.95mm) |
|
| Температурный коэффициент |
X7R |
|
| Размер / Dimension |
0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
|
| Серии |
CGA |
Cyclone® III |
| Рейтинги |
AEC-Q200 |
|
| Упаковка / |
0603 (1608 Metric) |
256-LBGA |
| Упаковка |
Tape & Reel (TR) |
|
| Рабочая Температура |
-55°C ~ 125°C |
0°C ~ 85°C (TJ) |
| Тип установки |
Surface Mount, MLCC |
Surface Mount |
| Ведущий стиль |
- |
|
| Шаг выводов |
- |
|
| Высота - Сидящая (Макс) |
- |
|
| Особенности |
Soft Termination |
|
| Интенсивность отказов |
- |
|
| емкость |
4700 pF |
|
| Приложения |
Automotive, Boardflex Sensitive |
|
| Напряжение тока - поставка |
1.15 V ~ 1.25 V |
|
| Всего RAM Биты |
516096 |
|
| Поставщик Упаковка устройства |
256-FBGA (17x17) |
|
| Другие названия |
544-2462 |
|
| Количество логических элементов / ячеек |
15408 |
|
| Количество LABs / CLBs |
963 |
|
| Количество входов / выходов |
168 |
|
| Уровень чувствительности влаги (MSL) |
3 (168 Hours) |
|
| Стандартное время изготовления |
8 Weeks |
|
| Статус бесплатного свидания / Статус RoHS |
Lead free / RoHS Compliant |
|
| Номер базового номера |
EP3C16 |
|
